索尼悄然更新新批次PS5主机彻底解决液金泄漏问题

索尼针对最新生产的PS5标准版及Slim版主机推出了一项未公开宣传的硬件更新，即采用了与PS5 Pro相似的改良型液态金属导热界面材料应用方案，其目的是降低潜在的泄漏隐患并增强散热的稳定性。

液态金属虽可大幅提高系统芯片的散热效果，不过在主机拆卸或长时间使用时，存在发生渗漏的风险，这一问题在之前的标准版以及Slim版（型号CFI - 2016）里曾多次被反馈。为了处理该问题，索尼在PS5 Pro的设计过程中加入了更深的凹槽，并对液态金属的涂抹布局进行了优化，从而有效地避免了渗漏情况的出现。

根据技术推主@Modyfikator89的消息，最新生产的PS5“CFI-2100/2200”系列型号，已经采用了和PS5 Pro一样的改进方案。大家可以通过查看芯片区域液态金属的涂抹面来区分新旧型号：如果表面是平整的，那就是旧型号；要是带有明显的凹槽纹路，则属于采用新设计的新型号。

此次静默更新体现了索尼对提升PS5系列硬件可靠性与长期稳定性的持续投入，新款主机在维持高性能散热表现的基础上，或将进一步减少液态金属可能出现的渗漏所引发的维修风险。