苹果和高通对英特尔“先进封装”技术予以关注。

英特尔或许在芯片业务领域大幅落后，但在先进封装层面，这家公司具备颇具竞争力的选项。

英特尔所推出的EMIB与Foveros先进封装解决方案，被看作是台积电产品的一种可行替代选择。

自高性能计算成为行业标准配置后，市场对强大计算解决方案的需求增长速度，远远超过了摩尔定律所带来的性能提升。为契合行业需求，像AMD、英伟达等厂商运用先进的封装技术，把多个芯片整合到单个封装内，进而提升了芯片密度与平台性能。先进封装解决方案现已成为供应链中必不可少的一环，过去多年，台积电在这一领域始终占据主导地位，然而，这种局面或许会有所改变。

从高通与苹果公司最新公布的招聘信息可知，这两家企业均在寻觅精通英特尔EMIB先进封装技术的专业人才。库比蒂诺的科技巨头苹果公司正在招募一名DRAM封装工程师，明确要求应聘者拥有“CoWoS、EMIB、SoIC以及PoP等先进封装技术”方面的经验。无独有偶，高通为其数据中心业务部门也在招聘一名产品管理总监，此岗位同样要求应聘者熟悉英特尔的EMIB技术，这充分彰显出高通在该领域对人才的需求极为迫切。

在此简要介绍一下英特尔的封装技术。EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术借助小型嵌入式硅桥，把多个芯片组连接至单个封装内部，如此一来，便无需像台积电的CoWoS那样采用大型中介层。以EMIB为基础，英特尔还推出了Foveros Direct 3D封装技术，该技术运用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。Foveros堪称业内备受推崇的解决方案之一。

英特尔对自身先进封装解决方案极为青睐，原因不仅在于理论层面，该方案相较台积电的方案可行性更高，还在于对于苹果、高通以及博通等那些正全力投入定制芯片竞争的公司来说，选用英特尔的方案本身就意义重大。大家都清楚，鉴于英伟达和AMD等公司的订单数量庞大，这家台湾芯片制造巨头当前正遭遇先进封装产能的瓶颈。这使得新客户的优先级相对处于较低水平，而英特尔恰好能够借此机会发展。

英伟达首席执行官黄仁勋同样对英特尔的Foveros技术予以赞赏，这体现出该公司在先进封装技术领域具备极为可观的市场前景。尽管招聘信息无法确保英特尔的先进封装解决方案必然会被采用，然而它们的确显示出业内对这些解决方案展现出了浓厚兴致。