苹果可能选用英特尔代工，采用Intel18A-P工艺

今年4月，英特尔对外披露了其多代核心制程与先进封装技术的最新动态，同时宣布启动全新的生态系统项目并建立新的合作关系。在此过程中，英特尔还公布了Intel 18A制程节点的升级版本Intel 18A-P，该版本将为更多代工客户提供更出色的性能表现，并且已确认早期试验晶圆（early wafers）已启动生产工作。

根据Wccftech的消息，英特尔正持续为自家代工业务开拓外部客户资源，特别是针对Intel 18A制程节点及其相关衍生技术，目前已有多家潜在合作方开展了样品测试工作。值得注意的是，苹果也在其中——有传闻称，苹果最快可能于2027年采用Intel 18A-P工艺，用于生产面向MacBook Air和iPad Pro的低端M系列芯片。

苹果此前已和英特尔签订保密协议，并取得了18AP PDK 0.9.1GA版本；目前其关键模拟与研究项目的推进情况与预期相符，同时正等待英特尔在2026年第一季度推出18AP PDK 1.0及1.1版本。这一情况表明，批量生产工作或许会在2026年末启动，而苹果则有可能于2027年第二或第三季度，开始交付由英特尔生产的SoC。若各项进程均顺利推进，预计2026年至2027年间，相关产品的出货量将在1500万至2000万颗的范围之内。

数月前已有报道指出，英特尔曾与苹果展开接触，商议潜在的投资合作及深化合作关系的途径。苹果方面的关注点主要落在代工服务领域，期望把英特尔纳入芯片生产的另一供应渠道。鉴于苹果此前对美国制造的相关承诺——未来四年计划将美国本土投资规模提升至6000亿美元，选择英特尔作为合作与投资对象，也与这一政策方向相契合。

英特尔的代工业务期望在2027年达成收支平衡，若能争取到像苹果这类大客户的合作，无疑会让这一目标的实现变得更加容易。