英特尔14A工艺正处于英伟达与AMD的评估阶段

近期有消息称，多家企业对英特尔的EMIB先进封装技术表现出兴趣，其中包括美满电子科技（Marvell）、谷歌、Meta、联发科等行业头部企业，未来可能形成“芯片制造环节选择台积电投片，封装环节交由英特尔负责”的合作新模式。选择英特尔的EMIB技术替代台积电的CoWoS封装，主要原因在于后者的封装产能目前难以充分满足市场需求。此外，从公开的招聘信息可以看到，苹果与高通都在招募掌握英特尔EMIB先进封装技术相关专业知识的人才。

TECHPOWERUP消息称，苹果目前正评估英特尔的相关工艺，探讨替代封装方案。作为合作伙伴，博通曾协助苹果设计“Baltra”AI芯片，原本计划采用台积电的CoWoS封装技术，但受限于台积电产能不足，苹果与博通调整了方案，EMIB封装由此成为潜在选择。

根据近期的报道，苹果与英特尔的合作范畴并非仅局限于先进封装领域，还涵盖了晶圆代工业务。有消息称，苹果最快可能在2027年采用Intel 18A-P工艺来生产低端M系列芯片，这类芯片将应用于MacBook Air和iPad Pro产品。此前，苹果已与英特尔签署保密协议，并获取了18AP PDK 0.9.1GA版本，目前正等待英特尔在2026年第一季度推出18AP PDK 1.0/1.1版本。在这样的背景下，双方率先在先进封装领域展开合作，似乎也就显得更为顺理成章了。

据供应链相关人士透露，英伟达与AMD目前正在对Intel 14A工艺展开评估。有分析观点认为，芯片设计企业对于先进封装技术的依赖程度正不断加深，与此同时，封装产能已成为芯片生产环节中的主要制约因素之一。基于这一情况，将先进制造工艺与封装技术结合起来统筹考量，或许会采取一些试探性举措，以此实现风险分散，并保障供应的可靠性。