文章来源:潮游速递网作者:admin发布时间:2026-01-13 13:55:13
11月11日消息,AMD下一代Zen 6处理器架构的更多细节近期逐渐曝光,据@InstLatX64从AMD更新后的核心代码中推测,Zen 6的ID编号为B80F00,同时确认该架构将采用台积电2nm制程技术(低功耗版本不在此列)。
其还依据代号梳理出一系列产品,结果显示Zen6会有三个版本,分别是Classic Zen 6、Dense Zen 6c以及LPE Zen 6。
之前曾有猜测称AMD或许会借助新制程来增加处理器的核心数量,不过最新消息显示,AMD在CCX小芯片封装方案里,决定保持单个CCX的核心数量不变,而是把重心转移到提升L3缓存容量方面。
其中Classic Zen 6即标准版Zen 6架构,将应用于代号为Venice、Medusa Point、Medusa Halo、Gator Range以及Olympic Range的处理器产品上。
其中Olympic Range采用AM5接口,对应的是桌面级Ryzen处理器;Venice则为服务器端的EPYC处理器;除此之外的其他型号,均属于移动版处理器范畴。
在Zen 6架构中,CCX规格将维持12核心,但L3缓存的容量将从Zen 5架构的32MB提升到48MB,增幅高达50%。
这表明下一代桌面处理器若依旧采用2颗CCX的架构设计,那么它的最大核心数会维持24核的水平,不过总L3缓存将从现有的64MB增加到96MB。
对于X3D版本,即使只额外堆叠64MB缓存,总容量也将从现在的128MB达到160MB。
和Classic Zen 6不一样的是,Dense Zen 6c呈现出了极高密度的设计,Zen 6c单个CCX的核心数量会大幅增加到32颗,L3缓存甚至达到了128MB之高,不过按照规划它只会被应用在代号为Venice的EPYC服务器上。
有消息称,Zen 6c系列的某款EPYC处理器可能采用8组CCX架构,核心数有望达到256个,L3缓存容量也将提升至1024MB(即1GB);相比之下,当前性能顶尖的EPYC 9965处理器仅配备192个核心和384MB的L3缓存。
低功耗版本LPE Zen 6的相关信息目前还不够完整,据推测这是一款低功耗产品,预计会采用台积电3nm工艺制造,其定位是入门级移动设备或嵌入式装置,单个CCX最多配备4颗核心。
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