Intel首席执行官：务必使客户感到满意，要满足性能、能耗等各方面的全部要求

11月28日消息，Intel公司近年来除持续优化自家芯片产品外，也将晶圆代工业务列为发展重点，多年来始终希望能与台积电展开正面竞争，为此他们需推进多项变革举措。

Intel和台积电之间最核心的差异究竟是什么？不少人会提到芯片工艺、生产成本这类技术层面的指标——这些方面固然至关重要，却并非决定Intel代工业务成败的根本因素。真正的关键在于，Intel能否在代工领域转型为一家足以精准满足客户多元需求的企业。

Intel首席执行官陈立武自今年3月上任以来，便一直在推动这一转变进程。近日，他再次强调，Intel需要在提升客户满意度方面实现思维模式的转变，并表示打造世界级代工厂是一项建立在信任基础上的长期事业。

陈立武称，身为代工厂，我们要保证自身的制程能让那些拥有独特产品构建模式的各类客户便捷地运用。

当客户提出制造晶圆的需求，希望我们能同时满足其在功耗、性能、良率、成本及进度等各方面的要求时，我们应当致力于达成客户的期望，让他们感到满意。

唯有如此，他们才会把我们当作真正的长期合作伙伴，进而保障自身的成功。

这需要思维模式的转变，我正在Intel代工内部推动这种转变，以助力该业务实现长期成功。

Intel现阶段量产的最先进工艺为18A，已发布的两款相关产品里，Panther Lake的表现较为出色。接下来的关键在于能否持续稳定地提升良率——此前Intel高管曾透露，目前已实现每月7%的良率改进幅度，这一速度符合行业标准。此外，下一代14A工艺的研发进展也十分乐观，在相似的阶段节点上，其推进速度要远快于18A工艺同期的表现。

不过从现实角度来看，Intel的18A与14A工艺短时间内很难赢得苹果、NVIDIA这类大客户的青睐，但他们的Foveros、EMIB封装技术或许能先争取到部分订单——毕竟台积电的先进封装产能同样紧张，且报价颇高，和芯片代工的成本相比并不逊色。