挑战英伟达：谷歌与联发科联手推进AI芯片量产进程TPUv7e订单量直接翻倍

12月16日消息，科技媒体Wccftech于昨日（12月15日）发布博文称，谷歌旗下的AI芯片TPU近期需求激增，为保障下一代产品的供应，谷歌已将委托联发科（MediaTek）生产的下一代“TPU v7e”芯片订单量增加了一倍。

谷歌TPU以出色的能效比，既满足了自身巨大的算力需求，也吸引了众多外部客户的关注。据IT之家引用博文消息，鉴于市场兴趣的快速增长，谷歌计划拓展供应链布局，不再仅依靠博通（Broadcom），而是将联发科纳入新的重要合作方，以此缓解产品供不应求的状况。

最新消息显示，为保障产能稳定，谷歌已向联发科追加了大额订单。具体来说，谷歌将原本计划交由联发科生产的下一代“TPU v7e”芯片订单量直接增加了一倍。

这一举动显示，谷歌正急于借助供应商多元化策略来降低风险，联发科在谷歌AI芯片布局中的地位正快速提升，有望从此次追加订单中获取丰厚收益。

该媒体分析认为，谷歌采用“双供应商”模式（博通与联发科联合供应）并非偶然，其背后蕴含着深层次的战略考量。当前，台积电的CoWoS先进封装产能有限，这正是限制AI芯片大规模出货的关键瓶颈所在。

谷歌借助分散订单的方式，能够依托联发科和台积电之间长期稳固的合作关系，更高效地获取稀缺的CoWoS配额以及先进制程的产能。这一策略将大幅缩短下一代TPU v7e的上市周期，让谷歌在挑战英伟达时拥有更充足的底气。

谷歌TPU的市场主导地位已获得重量级客户的认可。博通首席执行官Hock Tan在近期的财报会议上透露，人工智能独角兽企业Anthropic已签订一份价值达100亿美元的协议，将用于部署基于TPU的机架级基础设施。

此外，科技巨头Meta同样在积极探索引入TPU，以此降低总拥有成本（TCO）。虽然短期内还无法动摇英伟达的霸主地位，但在定制化芯片（ASIC）这一细分领域，谷歌TPU已经掌握了一定的影响力。