同样配备内置风扇，直吹SoC的设计与主动散热风道之间存在哪些差异

随着iQOO 15 Ultra的推出，内置风扇这一配置又重新进入了大众的视线。

实际上，今年采用内置风扇的手机并不在少数，除了iQOO外，此前荣耀、OPPO等主流厂商也都推出过相关产品；当然，没人会忘了还有红魔这位“资深玩家”，更是深耕手机风扇散热技术多年。

尽管都是内置风扇设计，但不同品牌在具体实现方式上的思路存在差异。目前主要有两条技术路径：一是“风冷直吹SoC”方案，以荣耀WIN系列、iQOO 15 Ultra为代表；二是通过风道散热，红魔是该路线的忠实拥护者。

从结果来看，两种方案并非优劣之争，而是在设计取向、工程实现以及产品形态层面，做出了不同取舍。

直吹SoC散热

“直吹SoC”本质是一种追求路径最短、换热最直接的设计思路。它的目标很明确：尽可能用最少的中间环节，把芯片产生的热量迅速带走。

在传统被动散热中，SoC的热量需要先经过硅脂、铜箔，再传导至VC均热板，随后扩散到更大的机身面积，最终缓慢散出，链路较长，应对瞬时高热负载时反应并不迅速。

直吹方案借助机身内部小型涡轮风扇的高速转动形成定向气流，这股气流经专门设计的密封风道，被精准输送到主板核心区域——即SoC所在之处，通过强制对流来明显增强局部的换热效率。

原理不难理解，但实现起来却并不轻松。

首先要解决的是风扇本身的工程难题。在机身空间极为有限的情况下，不仅要确保有充足的风量和风压，还得对体积、功耗以及噪音进行有效控制。荣耀WIN系列配备了高转速的小尺寸风扇，其最高转速能达到每分钟25000转，在设备微型化的条件下，成功实现了相当不错的主动换热效果。

其次，风道的密封性能与可靠性也至关重要。气流需严格遵循预设路径流动，防止在设备内部无序扩散，以免对麦克风、扬声器等敏感组件造成干扰，同时还要有效阻挡灰尘与水汽的侵入。正是凭借封闭式的风道结构，该方案在配备风扇的前提下，仍能达到IP68/IP69级别的防尘防水标准，这在早期内置风扇的手机产品中是很难实现的。

尽管实现过程充满挑战，但难题一旦攻克，所能带来的收益将十分丰厚。直吹方案最突出的优点是热响应速度极快——冷空气直接作用于主要热源SoC，其瞬时高温能被迅速抑制，进而有效延缓甚至减少过热引发的性能波动，对于对帧率稳定性要求较高的游戏场景来说尤为适用。

在产品层面，这种高度集成、路径简洁的散热结构，对机身内部空间的侵占相对可控。可以将更多空间留给电池、影像模组等部件，甚至实现超大容量电池，同时维持相对常规的厚度与重量。

高效风道散热

与“直吹SoC”的精确思路不同，红魔所代表的“高效风道散热”，体现的是一种系统级、规模化的散热理念。

这种方案的整体散热路径相对较长，不过结构设计更为完善。高速风扇作为动力源驱动气流，使其沿着贯穿机身的实体风道流动；该风道会与VC均热板紧密贴合，部分设计中甚至会让风道直接穿过均热板。此外，一些方案还会在风道内部增设密集的散热鳍片，以此进一步扩大换热面积。当高速气流经过这些已被热量传导加热的金属结构时，热量就能被高效地带出设备机身。

作为较早布局主动散热领域的游戏手机品牌，红魔的散热方案历经多代迭代升级，核心特点在于持续突破散热能力的上限。这一点主要体现在以下几个方面：例如对风道结构进行精细化打磨，通过优化进风口、出风口以及内部流道的设计，有效降低空气流动时的阻力。

另外就是简单直接地提升风扇性能，采用更大尺寸、高转速的风扇，确保气流能够“吹透”整个散热系统。就连机身中框本身，也往往被纳入导热体系，成为散热结构的一部分。

系统风道方案追求的是极高的总热交换能力，能够长期处理芯片在极限负载、超高画质游戏下产生的巨大热量，为性能彻底释放提供余量。

最后：

无论是风冷直吹还是风道散热，都是对手机主动散热技术的探索，只不过一个是针对核心热源进行高效干预，另一个则是通过构建完整散热体系，应对高负载游戏场景下对性能的极端需求。

因此，很难评判哪种方案更优或更具科学性，毕竟每种方案都有其独特优势。不过可以肯定的是，随着芯片功耗持续上升，主动散热的重要性只会日益凸显。无论技术路径如何发展，其核心目标始终不变：确保手机芯片在性能不断提升的同时，能够持续且稳定地释放性能，保持冷静运行。